BMI는 전 세계의 기술을 선도하기 위한 고객의 필요로 하는 제품을 공급하기 위해Material
KST World Corp.
반도체 분야에서 사용하는 Bare wafer와 Film wafer 등의 일반적인 Test 웨이퍼 뿐만 아니라 MEMS 및 Optical device의
원부자재로 사용되는 Thick SOI Wafer를 생산 및 판매하고 있으며, CMP용 Pattern wafer 와 비용절감을 위한
웨이퍼 재생 서비스를 함께 제공하고 있습니다.
| 제품명 | 설명 |
|---|---|
| Blanket Film Wafer & Wafer Process |
Prime-grade, Test-grade, Dummy-grade 실리콘 웨이퍼 취급 및 재고를 확보하고 있습니다. Grade: Coin Stack, Dummy, Test, Prime 등 가능 사이즈: 4”(100mm)~ 12”(300mm) |
| Blanket Film Wafer & Wafer Process |
재료나 물질, 공정, 장비의 성능을 평가하기 위한 블랭킷웨이퍼 각종 단위공정 Film Wafer및 공정 서비스를 제공합니다. Film Type - Diffusion Furnace/CVD - Metal Films - Coating Films - Other Process Service - Patterned Wafers 가능 사이즈 : 4”(100mm)~ 12”(300mm) |
| Oxide Wafer |
Normal Thermal Oxide Films (THOX®), Super Thick Thermal Oxide Films (THOX®) Super Thick Thermal Oxide (THOX®) Wafer는 고유한 공정 기술을 통하여 최대 20㎛의 두꺼운 Oxide 층을 구현하여 제공하고 있습니다. 가능 사이즈: 4”(100mm), 6”(150mm), 8”(200mm), 12”(300mm) |
| SOI Wafer |
SOI (Silicon on Insulator) 웨이퍼는 산화층에 단일 결정화 층이 구조화된 실리콘 웨이퍼이며 고속 LSI, 전력 LSI, 전력 장치, MEMS 분야에서 사용됩니다. 일반적인 SOI와 더불어 Cavity SOI 웨이퍼 또는 Thick Box SOI 웨이퍼와 같은 특수 SOI 웨이퍼를 제공합니다. Type - SOI Wafer - SOI Box Cavity Wafer - SOI Handle Cavity Wafer 응용분야 : MEMS, Power Device 가능 사이즈 : 4”(100mm), 6”(150mm), 8”(200mm) |
| Wafer Reclaim Service |
이미 사용된 웨이퍼를 전달받아 별도의 공정을 통해 표면상태를 원래의 Bare 상태로 생산해서 공급해주는 서비스를 제공합니다. 가능 사이즈 : 8”(200mm), 12”(300mm) |
스펙이나 가격 등 기타 자세한 사항은 이메일을 통한 견적 문의 바랍니다
Blanket Film Wafer & Wafer Process
재료나 물질, 공정, 장비의 성능을 평가하기 위한 블랭킷웨이퍼 / 각종 단위공정 Film Wafer 및 공정 서비스를 제공
Blanket Film Wafer
| size | 4”(100mm), 6”(150mm), 8”(200mm), 10”(250mm), 12”(300mm) | |
|---|---|---|
| Film Types | Diffusion Furnace/CVD | Thermal Oxide Films(THOX®), TEOS Films, Nitride Films, Poly-Si Films, α-Si Films, BPSG, and W-CVD |
| Metal Films | Al, Al-Si, Al-Cu, Al-Si-Cu, Ti, TiN, Ta, TaN, W, Cu, Cu Plating, Au, etc. | |
| Coating Films | Resist, Polyimide (Photosensitive, and Non-photosensitive), SOG | |
| Other Process Service | Ion Implantation, Photolithography, Etching, Silicon Wafer Downsizing, Grinding, Polishing, and Laser Marking | |
| Patterned Wafers | Contact Holes, and TEG-patterned Wafers for Assessment | |
** Film Type 별로 생산 가능한 사이즈가 다를 수 있으니 더 자세한 사항은 문의 바랍니다.
Process service
| Film type | Thickness | 4” | 5” | 6” | 8” | 12” |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Thermal oxide films (THOX®) | 20nm―2.5µm | ● | ● | ● | ● | ● |
| Super thick thermal oxide films (THOX®)* | Up to 20µm | ● | ● | ● | ● | ● |
| PE-CVD TEOS | 100nm―1.5µm | ● | ● | ● | ● | |
| LP-CVD | 50nm―300nm | ● | ● | ● | ● | ● |
| PE-CVD | 100nm―1.2µm | ● | ● | ● | ● | ● |
| BPSG/PSG | ● | ● | ● | ● | ||
| Poly-Si (Non-Dope) | 50nm―500nm | ● | ● | ● | ● | ● |
| AP-CVD oxide | 100nm―800nm | ● | ● | ● | ● | |
| EPI | 1µm―20µm | ● | ● | |||
| Al | 100nm―500nm | ● | ||||
| Al-Si | 100nm―500nm | ● | ● | ● | ||
| Al-Si-Cu | 100nm―500nm | ● | ● | |||
| Al-Cu | 100nm―500nm | ● | ● | |||
| Ti | 100nm―500nm | ● | ● | ● | ● | ● |
| TiN | 100nm―500nm | ● | ● | ● | ● | ● |
| Ta | 100nm―500nm | ● | ● | |||
| TaN | 100nm―500nm | ● | ||||
| W-Si (CVD) | 100nm―500nm | ● | ● | ● | ● | |
| Cu | 100nm―500nm | ● | ● | |||
| Au | ● | |||||
| Resist | 100nm―3µm | ● | ● | ● | ● | ● |
| Pattern Processing | ● | ● | ||||
| Ion Implantation | ● | ● | ● | ● | ● | |
| Polyimide | ● | ● | ● | |||
| Wafer Reclaim | ● | ● | ● | ● | ● | |
| SOG | ● | ● | ● |
-
무통장 입금 안내
계좌정보 : 100-032-569732
예금주 : 주)비엠아이 김흥구 -
연구비 카드 및
일반 카드 결제가능
신한카드 / BC카드
-
Contact Point
위세창 이사
:
scwi@bmi-tech.kr
scwi@bmi-int.kr
:
070-7843-5502
-
카카오톡 플러스친구
상담 ID : 비엠아이