bmi co.LTD BMI는 전 세계의 기술을 선도하기 위한 고객의 필요로 하는 제품을 공급하기 위해
전 세계와의 네트워크를 만들어 가는 기업입니다.

Parts

Fralock Holdings
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가혹한 환경과 기술적으로 어려운 적용 분야에 적합한 특수 재료를 사용하여 높은 신뢰성을 요구하는 엔지니어링 솔루션을
제공하고 있습니다. 맞춤형 통합 재료 솔루션 개발 및 제조하는 제품의 종류는 아래와 같습니다.
- 세라믹, 폴리머, 필름, 호일, 접착제 혹은 무접착제 본딩을 포함한 특수 목적의 재료
- 열, 전기 진공 및 플라즈마 성능 관리
- 전자 어셈블리를 포함한 Flex 및 Rigid-flex 제조
- 열 관리 어플리케이션을 위한 세라믹 엔지니어링 기술

Fralock Holdings 패밀리

Fralock
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Fralock 은 높은 신뢰성 어플리케이션을 위한 특수 부품 및 서브어셈블리의 엔지니어링 솔루션을 제공합니다.
항공우주 및 국방, 의료, 반도체 장비 등 다양한 시장에서 기술적으로 진보한 OEM 제품을 위한 고성능 솔루션 개발

주요 제품 : Interface Products (Thermal Transfer / Blocker 등), Polyimide Flex Circuits (Polyimide Heater / ESC)

Oasis Materials
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Oasis Materials 는 반도체, 의료, 항공우주 및 국방 시장을 포함한 다양한 어플리케이션에 초점을 맞춘 고도의
엔지니어링 세라믹 기술을 제공. 정밀한 온도 관리 기술분야의 리더로 알려져 있음

주요 제품 : Ceramic Solutions (AlN Heater, Precision Machined Ceramics 등)

Career Technologies USA
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Career Technologies USA 은 주로 의료 산업용 Flex / Rigid-Flex 회로와 전자 어셈블리 솔루션의 수직 적층 솔루션을
제공합니다.

Lenthor Engineering
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Lenthor Engineering 은 Flex Circuit and Rigid-Flex Printed Circuit Boards 분야의 글로벌 리더 기업입니다.

Ceramic Tech, Inc.
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Ceramic Tech, Inc 는 Prefired 가공과 쿼츠 그라인딩이 포함된 세라믹 부품의 제작과 어셈블리 솔루션을 제공합니다.

Mapson Engineering, Inc.
Mapson Engineering, Inc.home

Mapson Engineering, Inc. 는 주로 항공 우주 및 국방 고객에게 특수 전자 어플리케이션용 고해상도,
대형 정밀 그래픽 솔루션을 제공합니다.

Engineered Ceramic and Other Solutions

  • Custom-Engineered Heaters

Custom-Engineered Heaters
당사는 고객과의 긴밀한 개발과정을 통해 맞춤형 히터를 공급합니다.
반도체 Front-End 의 주요 공정 및 Back-End 의 테스트, 패키지 공정 등 다양한 제조공정에 적합하고 고객의 요구에 맞는 재료를 사용하여 히터를 제작합니다.

  • Ceramic Heaters 는 빠른 히팅과 쿨링 디자인을 통해 반도체 생산 효율 극대화를 구현합니다.
  • Polyimide Heaters는 다양한 형태 제작의 유연성과 좁은 영역에서의 온도 균일성이 요구되는 공정에 적합한 디자인을 제공합니다.
  • Stainless Steel Heaters는 SUS와 Borosilicate Glass 유전막으로 제작되며 고온 구현과 견고한 전기연결이 가능합니다.
히터종류
히터타입 온도범위 재료 구조적 형태 전력밀도 상대비용
Ceramic AlN Max. 650 °C AlN, Tungsten Platen or Tubular Small formate 2kW/sq in
300mm 10 - 15kW Pending
configuration
$$$
Flexible Polyimide -269 °C ~ 220 °C Bonded Polyimide Layers Flat, Formed to most surfaces 40 W/sq in $
Stainless Steel / Glass Max. 450°C Borosilicate Glass,
Stainless Steel
Platen or Tubular 40 W/sq in $$

Ceramic AlN Pedestal Heater

  • ZONE DESIGNATIONS
  • Heater1
  • Heater2
  • Heater3
특징
W, Tungsen Heating Element
  • Oasis 히터는 Aluminum Nitride 세라믹과 내부 Tungsten 저항 열선으로 구성되어 제작
  • AlN-W 두가지 재료는 열팽창계수가 일치하여 매우 빠른 가열 가능
  • 열전도계수가 유사하여 탁월한 열 균일성과 원활한 온도 전달 가능
  • 공정 시간 단축 및 히팅/쿨링 Recipe 개선
Parameter AlN AlN
밀도, g/cc 3.36 19.3
선형 열팽창 계수, CLTE per°C 4.3x10e-6 4.3x10e-6
열전도율(상온), W/mK 180 170
CO-FIRED, MULTI-LAYER AlN, MULTI-ZONE
  • Aluminum Nitride 세라믹
  • 히터 내부 Line/Via 형태의 텅스텐 기반 배선. 예) Internal tungsten RTD
  • Fired in one process
  • 견고한 구조 : 금속 강화 세라믹
  • Multi-Zone 구현 및 맞춤형 Zone별 전원 공급으로 온도 Uniformity 개선
  • Up to 380mm diameter
  • Pedestal - Stem : Patented Pressure-less Bonding
  • ZONE DESIGNATIONS

  • ZONE DESIGNATIONS Expanded view of a Rectangular Heater 히팅 & 쿨링 패키지
    히팅이나 쿨링중 온도 제어를 위한 쿨링 채널, 히터 트레이스, RTD 적층

적용 분야
Front-End :
  • 고온 Showerhead Heaters
  • 650°C Pedestal Heater
  • Nozzle 이나 Plasma generation 용 실린더 형태의 Heater
Back-End :
  • Burn-in 테스팅
  • Class 테스팅
  • Chip stacking - Thermal Compression Bonding 공정

Stainless Steel and Glass Heaters

  • Stainless Steel and Glass Heaters

특징
  • 300 및 400 시리즈 SS 하단에 Borosilicate 유리 유전체 상단 Layer 구성
  • 평면 및 tubular 구성
  • 견고한 전기 연결

Precision Machined Ceramics

  • Precision Machined Ceramics

적용분야 및 공정 능력
  • 공정 키트 : Domes, Shadow rings, Edge rings, Lift Pins, Robot End-effectors
  • 가공 스팩 : Up to 36” diameter, 낮은 공차 범위와 표면처리
  • In-house capability of Alumina Green manufacturing
  • CERAMICS
    - Alumina - Aluminum Nitride (AlN) - Boron Nitride (BN) - Zirconia - Silicon Nitride (SiN) - Silicon Carbide (SiC)
    CERAMICS
    - Fused Quartz - Sapphire - Silicon - Borosilicate - Fused Silica - ULE / Zerodure - BK7 (optical glass) - Germanium
  • Deposition
    - Chamber liner - Gas distribution - Cover ring - Domes
    ETCH
    - Shower heads - Focus Rings - Shield - Nozzles - Domes
    Litho, Metrology
    - Window Mount - Vacuum pedestal
    EPI, RTP
    - Susceptors - Edge ring
    Wafer handling
    - Lift pins - End Effectors

LTCC (Low Temp Co-Fired Ceramic)

  • LTCC

다층의 세라믹 기판 내에 저항, 인덕터, 캐패시터등의 수동소자를 형성시켜 3차원적으로 배열된 형태의 부품을 제작하는 저온 적층 세라믹 공정 기술
  • Multiple Substrates & Packages For Custom Applications
  • Buried Resistors To +/- 10%
  • Buried Passives – Resistors, Capacitors & Inductors
재료
  • Ferro, DUPONT 및 Heraeus LTCC systems
  • Aluminum Nitride
  • 모든 금 및 혼합 재료 시스템
공정 능력
  • 빠른 시제품화 & 프로토 타입에서 양산으로의 빠른 전환
  • 통합 패키지 어셈블리
  • 세라믹 Sawing 및 그린 커팅
  • TF Conductor의 무전해 도금
  • 레이저 Resistor 트리밍
  • 세라믹 레이저 가공
  • 세라믹 Lapping 및 폴리싱